技術(shù)參數(shù)：

　儀器測(cè)量精度：≤(3+L/200)μm

　操作方式：全自動(dòng)控制手柄操作

　三軸控制系統(tǒng)：德國(guó)布魯克直流精密伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)(帶抱閘)

　光柵尺：SOPIN貼片式光柵尺，分辨率0.5μm

　放大倍率：光學(xué)放大倍率0.7X-4.5X、影像放大倍率20-180X(可定制)

　成像系統(tǒng)：?？低暻д拙W(wǎng)高速光纖數(shù)字相機(jī)(不需要搭載視頻圖像卡更清晰)

　鏡頭：普密斯6.5:1自動(dòng)變倍鏡頭

　導(dǎo)軌：中國(guó)臺(tái)灣HIWIN精密級(jí)平行交叉導(dǎo)軌

　X/Y/Z軸傳動(dòng)：中國(guó)臺(tái)灣HIWIN研磨級(jí)滾珠絲杠

　量測(cè)行程：600*500*180mm、800*600*180mm、1000*800*180mm、1200*1000*180mm、1500*1000*180mm

技術(shù)趨勢(shì)與創(chuàng)新方向

　智能化升級(jí)

　AI賦能：通過(guò)深度學(xué)習(xí)算法自動(dòng)識(shí)別缺陷類(lèi)型（如劃痕、毛刺），提升檢測(cè)效率。

　物聯(lián)網(wǎng)集成：與MES系統(tǒng)對(duì)接，實(shí)現(xiàn)測(cè)量數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)上傳與生產(chǎn)流程聯(lián)動(dòng)。

　復(fù)合測(cè)量技術(shù)

　影像+激光：結(jié)合激光傳感器實(shí)現(xiàn)三維形貌測(cè)量，擴(kuò)展應(yīng)用場(chǎng)景（如曲面檢測(cè)）。

　影像+探針：支持接觸式測(cè)量，提升復(fù)雜結(jié)構(gòu)（如深孔、盲槽）的檢測(cè)精度。

　定制化解決方案

　行業(yè)專(zhuān)屬配置：針對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)開(kāi)發(fā)超凈間兼容機(jī)型，滿足無(wú)塵環(huán)境需求。

　模塊化設(shè)計(jì)：支持光源、鏡頭、軟件功能的快速更換，適應(yīng)多品種、小批量生產(chǎn)模式。

產(chǎn)品特點(diǎn)：

　◆移動(dòng)橋式結(jié)構(gòu)，大行程全自動(dòng)測(cè)量，四軸CNC控制。

　◆精密花崗巖機(jī)臺(tái)，精度高、穩(wěn)定性好。

　◆全鼠標(biāo)、手柄式的自動(dòng)化控制，簡(jiǎn)單易用。

　◆自動(dòng)變倍光學(xué)鏡頭，可實(shí)現(xiàn)變倍測(cè)量。

　◆可程控5環(huán)8區(qū)環(huán)形表面光源，LED輪廓光源。

　◆ZONSON2D全自動(dòng)影像測(cè)量軟件。

　◆提供多種規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)配置,并可根據(jù)要求進(jìn)行個(gè)性化定制。